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Anpassungs-EMC-Materialien Kupfer EMI-Kontaktfinger SMT Seitenabstand

Anpassungs-EMC-Materialien Kupfer EMI-Kontaktfinger SMT Seitenabstand

  • Customized EMC Materials Copper EMI Contact Finger SMT Side Spacer Type
  • Customized EMC Materials Copper EMI Contact Finger SMT Side Spacer Type
Customized EMC Materials Copper EMI Contact Finger SMT Side Spacer Type
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Nanker
Zertifizierung: ROHS,SGS,ISO
Modellnummer: FOF-Serie
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Anpassen
Preis: Customize
Verpackung Informationen: Spirale
Lieferzeit: 1-3 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Anwendung: Kontakt zwischen PCB-Erde und Gehäuse Dichte-g/cm^3: 8.36
Material: Kupfernes Beryllium Farbe: Vergoldung
Reihe: BXG
Hervorheben:

Individuelle EMV-Materialien

,

EMV-Materialien Kupfer

,

EMI-Kontaktfinger

EMI-Kontaktfinger SMD-Dichtung Kupfer-Beryllium-Goldplattiert kundenspezifischer SMT-Seitenabstand

Anpassungs-EMC-Materialien Kupfer EMI-Kontaktfinger SMT Seitenabstand 0

Finger P/N Finger
Form		 Finger
Breite
(mm)		 Finger
Länge
(mm)		 Finger
Größe
(mm)		 Material Plattierung
Typ		 Schlaganfall Anmerkung
B3G-25X48X070 3 2.5 4.8 7 BeCu Au 0.50 bis 2.50  
B3G-25X48X100 3 2.5 4.8 10 BeCu Au 0.10 bis 3.00  
B3G-25X70X090 3 2.5 7 9 BeCu Au 0.10 bis 2.50  
B3G-30X60X100 3 3 6 10 BeCu Au 0.10 bis 3.00  
B4G-25X40X054 4 2.5 4 5.4 BeCu Au 0.20 bis 2.00  
B5G-20X30X031 5 2 3 3.1 BeCu Au 0.30 bis 1.00  
B5G-20X70X062 5 2 7 6.2 BeCu Au 0.70 bis 2.70  
B5G-25X40X041 5 2.5 4 4.1 BeCu Au 0.30 bis 1.50  
B5G-25X45X060 5 2.5 4.5 6 BeCu Au 0.30 bis 2.50  
B5G40X40X051 5 4 4 5.1 BeCu Au 0.50 bis 2.00  
B5G-95X47X060 5 9.5 4.7 6 BeCu Au 0.30 bis 2.50  
B6G-20X75X030 6 2 7.5 3 BeCu Au NA Seitenkontakt
B7G-25X40X050 7 2.5 4 5 BeCu Au 0.25 bis 1.50  
B8G-20X40X037 8 2 4 3.7 BeCu Au 0.50 bis 1.20  
B8G-20X45X045 8 2 4.5 4.5 BeCu Au 0.50 bis 1.50  
B8G-25X150X100 8 2.5 15 10 BeCu Au 0.20 bis 1.00  
B8G-25X70X062 8 2.5 7 6.2 BeCu Au 0.50 bis 2.50  
B8G-30X40X051 8 3 4 5.1 BeCu Au 0.50 bis 1.80  
Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen. C 2 3 2.5 BeCu Au 0.25 bis 0.80  
Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen. C 2 3 4 BeCu Au 0.30 bis 1.20  
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. C 2 2.3 1.5 BeCu Au 0.20 bis 0.50  
Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen. C 2 3.2 3.5 BeCu Au 0.50 bis 1.50  
Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen. C 2 3.5 3.1 BeCu Au 0.30 bis 1.00  
Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen. C 2 3.5 3.5 BeCu Au 0.30 bis 1.00  
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. C 2 3.8 2 BeCu Au 0.30 bis 0.50  
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. C 2 4 2 BeCu Au 0.30 bis 0.60  

 

SMD Finger-Anwendung
· ESD-Funktion zur Erdung
-Notebook, PDA, digitale Kamera... usw.
· Funktion der Drahtklipper
-Notebook-LCD-Panel-Wechselrichterleitung und eingebettete
· Anwendungen zur Antennenleitungsanpassung
- Kontakt zwischen Motherboard und Gehäuse
·Slide Kontaktfunktion
-Notebook PCMCIA-Karte oder Zugplattenlaufwerk
·Antenne Kontaktfunktion - Mobiltelefon Einfach Verbindung zwischen Motherboard und Antenne

 

SMD Finger Charakter
Eigenschaften:
1Kupfer-Beryllium ist eine hochfeste und hochleitende Legierung.
2Die thermischen und elektrischen Leitfähigkeit von Berylliumkupfer fördert seinen Einsatz in Bereichen, in denen eine Wärmeverteilung und eine Stromtragfähigkeit erforderlich sind.
3Kupfer Beryllium, eine hochfeste Legierung, hat eine geringere Dichte als herkömmliches Spezialkupfer.
4Kupfer-Berylliumlegierungen sind in verschiedenen Produktformen erhältlich.

 

Vorteile von SMD Finger
1. Klebeband und Rollenpaket für SMT-Maschine, um schnelle Produktion und weniger Arbeitskräfteanforderung zu ermöglichen.
2. Kleine Größe für die Anwendung von Handgeräten
3Metallplattierung sorgt für eine bessere Kontaktsicherheit als FOF.
4- Widerstand für Salzspray und thermischen Schock.

 

Körperliche

Artikel  
Dichte-g/cm^3 8.36
Wärmeausdehnungskoeffizient (20°C bis 200°C) - m/m/°C 9.7x10-6
Wärmeleitfähigkeit-cal/(cm.s.°C) 0.25
Schmelztemperatur-°C 870 bis 980

 

Mechanische und elektrische Eigenschaften
Artikel Vorher Behandlung Nach Behandlung
Wärmebehandlung   2 Stunden 315°C
Zugfestigkeit-Kgf 67 bis 70 141 bis 152
Ausfallfestigkeit-Kgf   127 bis 138
Ausdehnung Prozentsatz-% 21 3
Härte-HV 176 bis 216 410 bis 435
Durchführbarkeitsanteil-IACS* 22 bis 28 Gut in Au-Beschichtung

 

Anpassungs-EMC-Materialien Kupfer EMI-Kontaktfinger SMT Seitenabstand 1

Anpassungs-EMC-Materialien Kupfer EMI-Kontaktfinger SMT Seitenabstand 2

 

Über uns: ZSUN TECH

 
Markenvorteil:
 
ZSUN besteht aus einem professionellen Team mit durchschnittlich mehr als 10 Jahren Erfahrung auf dem Gebiet der elektronischen Komponenten.
Ein fortgeschrittenes Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Verkauf von EMV-Komponenten, Steckverbindungen, Kabeln und integrierten Schaltungen (ICs) spezialisiert hat.
Professionelle EMV-Produkte und -Dienstleistungen, einschließlich der Auswahl von EMV-Komponenten, EMV-Simulationen, EMV-Schulungen und EMV-korrigierenden Prüfungen.
 
ZSUN ist ein leitendes Unternehmen, das sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Verkauf von EMV-Komponenten, Steckverbindern, Kabeln und integrierten Schaltungen (ICs) spezialisiert hat.Sein Hauptsitz befindet sich in Shenzhen.Es besteht aus einem professionellen Team mit durchschnittlich mehr als 10 Jahren Erfahrung auf dem Gebiet der elektronischen Komponenten.
Zu den wichtigsten Produkten gehören: Hochstrom-Leistungsinduktoren, Moding-Leistungschoker, NR-Induktoren, SMD-Leistungsinduktoren, DIP-Induktoren, Rod-Induktoren, DC& Signal-Common-Mode-Choker, AC-Common-Mode-Choker,Transformatoren, Board-to-Board-Anschlüsse, Kabel-to-Board-Anschlüsse, Kommunikationsschnittstellen, Endgeräte, europäische Anschlüsse, Crimp-Terminals und Hochgeschwindigkeitsanschlüsse usw. werden in der industriellen Steuerung weit verbreitet,Automobilelektronik, Medizinelektronik, neue Energiemotoren, Kommunikationsgeräte, digitale Leistungsverstärker, Finanzelektronik, Stromversorgung, Kabel,Integrierte Schaltungen (IC) und andere Bereiche.
ZSUN hat sich verpflichtet, eine einheitliche Plattform für die Lieferung elektronischer Komponenten aufzubauen, die es Kunden ermöglicht, die professionellsten EMV-Produkte und -Dienstleistungen zu genießen, nämlich die Auswahl von EMV-Komponenten,Simulation von EMVMit einem fortschrittlichen Managementsystem, starken Entwicklungsmöglichkeiten und hervorragenden ProduktenZSUN ist zu einem Anbieter von elektronischen Komponenten für viele bekannte Unternehmen im In- und Ausland geworden.
 
Kontaktieren Sie uns:
Verkaufsleiterin:
E-Mail: Rose@zsun-chips.com
Anpassungs-EMC-Materialien Kupfer EMI-Kontaktfinger SMT Seitenabstand 3
Anpassungs-EMC-Materialien Kupfer EMI-Kontaktfinger SMT Seitenabstand 4

Größe und Tag:

EMV-Materialien,

EMI-geschützte Schränke,

EMI Shielding Gasket

Kontaktdaten
ZSUN CHIPS CO., LTD

Ansprechpartner: Rose Luo

Telefon: 86-13537620917

Faxen: 86-755-2885-9929

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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